Modul Wifi čip Unbind Activation (BGA 14X15) pro iPhone SE 2022 / 12 (řada) / 13 (řada) / 14 (řada) / 15 / 15 Plus (JCID-V1S Pro)
3 690 Kč3 049,59 Kč bez DPH
Skladem 3 ks, doručíme zítra, čt 8. 10.
- Reklamace řešíme přímo v Chrudimi, podmínky najdete v Reklamace a vrácení
- Výhodná doprava zdarma od 3 000 Kč
Další v kategorii Šablony pro reballing
| – | Šablona (QS131) pro Xiaomi 9 Pro Middle Layered (Qianli) | Skladem 2 ks | 19 Kč |
| – | Šablona (QS39) pro Xiaomi Redmi Note 4 / 4X / Redmi Pro (MSM8953/MT6797) CPU Universal (řada) (Qianli) | Skladem 2 ks | 39 Kč |
| – | Šablona (2D) (Qianli) | Skladem 2 ks | 49 Kč |
| – | Šablona (QS113) pro Huawei Mate 40 Pro Middle Layered (Qianli) | Skladem 2 ks | 59 Kč |
| – | Šablona (QS100) pro Huawei Mate 30 5G Middle Layered (Qianli) | Skladem 1 ks | 69 Kč |
| – | Šablona (QS338) pro iPhone 15 / iPhone 15 Plus / iPhone 15 Pro / iPhone 15 Pro Max (Qianli) (černá) | Skladem 13 ks | 79 Kč |
| – | Šablona (QS164) pro AirPods (Qianli) | Skladem 6 ks | 89 Kč |
| – | Šablona (QS665) pro Samsung Z Fold 4 (SM-F936U-SU/W) Middle Frame (Qianli) | Skladem 6 ks | 90 Kč |
| – | Modul Wifi čip Unbind Activation (BGA 14X15) (řada) / 13 (řada) / 14 (řada) / 15 / 15 Plus (JCID-V1S Pro) | Skladem 3 ks | 3 690 Kč |
Parametry
- Kategorie
- Pájecí materiál
- Zařazení
- Šablony pro reballing
- Kód
- MSE201720
- Anglický název
- Wifi Chip Unbind Activation Module (BGA 14X15) For iPhone SE 2022 / 12 Series / 13 Series / 14 Series / 15 / 15 Plus (JCID-V1S Pro)
Popis
Nářadí pro opravy elektroniky.