Objednejte do 18:00 a díl máte zítra u sebeZítra u vás Do odeslání zbýváodeslání za13:54:45
iSupplyparts Nevíte, jaký díl?+420 703 125 125 Přihlásit Košík
DB02 Spudger čepel sada pro Phone CPU NAND IC Glue Removal (YCS)

DB02 Spudger čepel sada pro Phone CPU NAND IC Glue Removal (YCS)

299 Kč247,11 Kč bez DPH
Skladem 9 ks, doručíme zítra, pá 9. 10.
  • Reklamace řešíme přímo v Chrudimi, podmínky najdete v Reklamace a vrácení
  • Výhodná doprava zdarma od 3 000 Kč

Další v kategorii Páčidla a otvírací nástroje

– Baterie Pry nástroj (JF-855) Skladem 50+ ks59 Kč
– Plastový Pry nástroj Shape B (balení 10 ks) Skladem 12 ks59 Kč
– Mobile telefon opravný plastový Pry Bar nástroj Skladem 50+ ks59 Kč
– Utility Knife čepele (No.17) (10 Pack) (For Carving XACTO Precision Knife / Xacto Knife (009) (B & R BGA Xacto Knife) Skladem 50+ ks69 Kč
– Vysoce Strength přísavný Cup Skladem 50+ ks69 Kč
– Opening Picks (balení 6 ks) Skladem 6 ks69 Kč
– Mobile telefon opravný a Disassembly nástroj Skladem 50+ ks69 Kč
– Curved displej Pry nástroj (0.1MM) (Qianli) Skladem 50+ ks69 Kč
– DB02 Spudger čepel sada (YCS) Skladem 9 ks299 Kč

Parametry

Kategorie
Základní nářadí
Zařazení
Páčidla a otvírací nástroje, Čisticí prostředky, Vybavení pracovního stolu, Provozní materiál, Odstraňovače lepidla, Kleště a štípačky, Odstraňovače lepidla, Kleště a štípačky
Kód
MSE230003
Anglický název
DB02 Spudger Blade Set For Phone CPU NAND IC Glue Removal (YCS)

Popis

Nářadí pro opravy elektroniky.

299 Kč247,11 Kč bez DPH