Modul Wifi čip Unbind Activation (BGA 15X16) pro iPhone 15 Pro / 15 Pro Max (JCID-V1S Pro)
4 190 Kč3 462,81 Kč bez DPH
Skladem 2 ks, doručíme zítra, čt 8. 10.
- Reklamace řešíme přímo v Chrudimi, podmínky najdete v Reklamace a vrácení
- Výhodná doprava zdarma od 3 000 Kč
Další v kategorii Šablony pro reballing
| – | Šablona (QS131) pro Xiaomi 9 Pro Middle Layered (Qianli) | Skladem 2 ks | 19 Kč |
| – | Šablona (QS39) pro Xiaomi Redmi Note 4 / 4X / Redmi Pro (MSM8953/MT6797) CPU Universal (řada) (Qianli) | Skladem 2 ks | 39 Kč |
| – | Šablona (2D) (Qianli) | Skladem 2 ks | 49 Kč |
| – | Šablona (QS113) pro Huawei Mate 40 Pro Middle Layered (Qianli) | Skladem 2 ks | 59 Kč |
| – | Šablona (QS100) pro Huawei Mate 30 5G Middle Layered (Qianli) | Skladem 1 ks | 69 Kč |
| – | Šablona (QS338) pro iPhone 15 / iPhone 15 Plus / iPhone 15 Pro / iPhone 15 Pro Max (Qianli) (černá) | Skladem 13 ks | 79 Kč |
| – | Šablona (QS164) pro AirPods (Qianli) | Skladem 6 ks | 89 Kč |
| – | Bumblebee Stencil (QS501) Qualcomm CPU 01-Snapdragon 855 / 730 / 845-SM8150 / 7150 / SDM845 (Qianli) | Skladem 15 ks | 90 Kč |
| – | Modul Wifi čip Unbind Activation (BGA 15X16) (JCID-V1S Pro) | Skladem 2 ks | 4 190 Kč |
Parametry
- Kategorie
- Pájecí materiál
- Zařazení
- Šablony pro reballing
- Kód
- MSE201721
- Anglický název
- Wifi Chip Unbind Activation Module (BGA 15X16) For iPhone 15 Pro / 15 Pro Max (JCID-V1S Pro)
Popis
Nářadí pro opravy elektroniky.