Modul Wifi čip Unbind Activation (BGA 15X17) pro iPad Pro 12.9" 6. gen. (2022) / Pro 13" 7. gen. (2024) / Air 6 / mini 7 (JCID-V1S Pro)
4 090 Kč3 380,17 Kč bez DPH
Skladem 3 ks, doručíme zítra, pá 9. 10.
- Reklamace řešíme přímo v Chrudimi, podmínky najdete v Reklamace a vrácení
- Výhodná doprava zdarma od 3 000 Kč
Další v kategorii Šablony pro reballing
| – | Šablona (QS131) pro Xiaomi 9 Pro Middle Layered (Qianli) | Skladem 2 ks | 29 Kč |
| – | Šablona (QS39) pro Xiaomi Redmi Note 4 / 4X / Redmi Pro (MSM8953/MT6797) CPU Universal (řada) (Qianli) | Skladem 2 ks | 59 Kč |
| – | Šablona (2D) (Qianli) | Skladem 2 ks | 59 Kč |
| – | Šablona (QS113) pro Huawei Mate 40 Pro Middle Layered (Qianli) | Skladem 2 ks | 79 Kč |
| – | Šablona (QS100) pro Huawei Mate 30 5G Middle Layered (Qianli) | Skladem 1 ks | 89 Kč |
| – | Šablona (QS133) pro Realme X50 Pro Middle Layered (Qianli) | Skladem 1 ks | 99 Kč |
| – | Šablona (QS164) pro AirPods (Qianli) | Skladem 6 ks | 99 Kč |
| – | Šablona (QS338) pro iPhone 15 / iPhone 15 Plus / iPhone 15 Pro / iPhone 15 Pro Max (Qianli) (černá) | Skladem 16 ks | 99 Kč |
| – | Modul Wifi čip Unbind Activation (BGA 15X17) (2022) / Pro 13" 7. gen. (2024) / Air 6 / mini 7 (JCID-V1S Pro) | Skladem 3 ks | 4 090 Kč |
Parametry
- Kategorie
- Pájecí materiál
- Zařazení
- Šablony pro reballing
- Kód
- MSE201725
- Anglický název
- Wifi Chip Unbind Activation Module (BGA 15X17) For iPad Pro 12.9" 6th Gen (2022) / Pro 13" 7th Gen (2024) / Air 6 / Mini 7 (JCID-V1S Pro)
Popis
Nářadí pro opravy elektroniky.