BGA Lead pájka Balls (25:000 balls) (0.5mm)
190 Kč157,02 Kč bez DPH
Skladem 16 ks, doručíme zítra, pá 9. 10.
- Reklamace řešíme přímo v Chrudimi, podmínky najdete v Reklamace a vrácení
- Výhodná doprava zdarma od 3 000 Kč
- Nevíte si rady s montáží? Díl vám vyměníme v servisu iSupply
Další varianty pro iPhone X
| – | Čip NFC Power Supply NFC_DCDC_S | Skladem 1 ks | 19 Kč |
| – | Čip High Band DSM (DSM HB-E, SKY13762 SKY762-21) | Skladem 1 ks | 19 Kč |
| – | Čip GPOUAT - E | Skladem 27 ks | 19 Kč |
| – | FPC konektor flexu tlačítek zapínání a hlasitosti (J3500: 4 Pin) | Skladem 2 ks | 19 Kč |
| – | FPC konektor zadní Wide Angle kamera (J3900: 26 Pin) | Skladem 1 ks | 19 Kč |
| – | FPC konektor Prepositioned kamera (J4200: 18 Pin) | Skladem 34 ks | 19 Kč |
| – | Kamera blesk Driver IC 1 (566A0 U4100) | Skladem 35 ks | 19 Kč |
| – | FPC konektor kamera blesk (J4300: 18 Pin) | Skladem 14 ks | 19 Kč |
| – | BGA Lead pájka Balls (25:000 balls) (0.5mm) | Skladem 16 ks | 190 Kč |
Parametry
- Typ dílu
- Čip
- Kompatibilní s
- iPhone X, iPhone 8 Plus, iPhone 8, iPhone 7 Plus, iPhone 7, iPhone 6S Plus, iPhone 6S, iPhone 6 Plus, iPhone 6, iPhone 5S, iPhone SE, iPhone 5C, iPhone 5
- Zařazení
- Pájecí kuličky
- Kvalita
- neuvedeno
- Kód dílu
- MSE7270
- Anglický název
- BGA Lead Solder Balls (25:000 balls) (0.5mm)
Popis
Čip / konektor pro iPhone X. Pro opravy na úrovni desky, vyžaduje pájení.
- Pasuje do: iPhone X, iPhone 8 Plus, iPhone 8, iPhone 7 Plus, iPhone 7, iPhone 6S Plus, iPhone 6S, iPhone 6 Plus, iPhone 6, iPhone 5S, iPhone SE, iPhone 5C a iPhone 5.
- Nevíte si rady? Pošlete nám model a popis závady, poradíme s výběrem dílu.